由于技術的不斷改進，很多產(chǎn)品都已經(jīng)不再像以前那樣的功能單一了，尤其是對于電子產(chǎn)品來說，更新?lián)Q代是很快的，其中板對板連接器的應用也越來越普遍，目前市場上的連接器的主要特點有以下這些：
首先是“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性； 然后是無需焊接，安裝便捷，更不會產(chǎn)生火災隱患，這樣做還節(jié)省空間；采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優(yōu)點。為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。板對板連接器能很大限度地減少產(chǎn)品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機！在消費者對于產(chǎn)品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了板對板連接器小型化很關鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。
關于如今的板對板連接器的發(fā)展狀況深度的分析就到這里，詳情咨詢本站：http://www.tfza.cn/