一般在莫仕molex連接器的電鍍中，因?yàn)榻佑|對著比較高的電器性能要求，鍍金工藝在連接器電鍍中占有很大的重要地位，如今在除了部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝之外，其他的很多針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍然采用的是滾鍍和振動度來進(jìn)行的，這幾年來，由于接插件體積發(fā)展到越來越小型化，其他的針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日漸突出，人們對于金層的質(zhì)量要求也是越來越高，一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至是達(dá)到了特別的挑剔的程度，為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類比較常見的質(zhì)量問題總是提高接插鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵，下面我們一起來看看莫仕molex連接器的電鍍問題以及分析：
1、金層顏色不正常：莫仕molex連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種問題的原因是：2、鍍金原材料雜質(zhì)影響：當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度。如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定。若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。3、莫仕molex連接器鍍金電流密度過大：由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。
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